作者 | 袁斯来
编辑 | 苏建勋
在手机芯片战场,坐稳行业一二把交椅高通与联发科的厮杀愈发猛烈。
5 月 19 日,在高端芯片市场横行多年的高通发布了中端芯片骁龙 778G,主打影像、AI 和游戏功能,这是高通第一次启用 6nm 制程。
而在一周前,吃下了大部分中端手机厂商的联发科发布了新的 5G 芯片天玑 900,同样使用 6nm,同样拎出 AI 和影像的增强特性,性能号称和旗舰芯片比肩。
曾经在各自领域偏安一隅的两家公司,如今的交锋次数越来越多。
高通的确有些坐不住了。从 2019 年发布至今,联发科的天玑似乎已经稳住阵地:2020 年天玑出货量达到了 4500 万套。调研机构 Counterpoint 发布的报告显示,……阅读全文